HBM 相关话题

7月6日消息，据台媒电子时报报道，消息人士称，随着人工智能（AI）服务器需求的激增，高带宽内存（HBM）的价格开始上涨。 全球前三大存储芯片制造商正在将更多产能转移至生产HBM。然而，由于调整产能需要时间，因此很难迅速增加HBM的产量。预计未来两年HBM供应仍将紧张。这可能会导致HBM价格持续高涨，进而影响人工智能服务器的成本。 近日，市调机构TrendForce发布研报称，目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流。预计2023年全球HBM需求量将年增近六成，达到2.9亿GB。2024年

在当前的电子设备中，内存技术起着至关重要的作用。其中，HBM和GDDR等高带宽DRAM技术，由于其出色的性能和效率，成为了许多高端设备的主要选择。本文将对这些技术进行详细介绍，并阐述它们所具有的优势。 一、HBM（High Bandwidth Memory）技术 HBM是一种高性能的内存技术，它采用了先进的3D堆叠封装技术，使得存储器单元可以堆叠在一起，从而大幅度提高了内存带宽和容量。HBM的优势主要表现在以下几个方面： 1. 高带宽：HBM采用了最新的内存接口技术，可以提供极高的数据传输速率

得益于AI算力的需求，HBM成为香饽饽。 近日据韩国 Chosun Biz报道，NVIDIA已经向SK海力士、美光，交付了700亿至1万亿韩元的预付款。虽然预付款未作具体说明，但业界普遍认为是NVIDIA为保证今年要上市的GPU产品相应所需HBM3E的物量供应。 同样在需求激增的市场环境下，存储三大巨头也在争相推进HBM生产。近期，三星、SK海力士正计划将HBM产量提高至2.5倍，美光则将在今年推出8层堆叠的AI专用HBM3E内存。对于HBM4，这三家企业也是当仁不让，相继确认开发和正式推出的