全球首条无人半导体封装生产线
2024-04-039月4日消息，三星电子TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈在“2023年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已经成功建成世界上第一座无人半导体封装工厂。这一突破性的成就标志着半导体封装过程的人力投入得到了显著减少。 半导体封装与晶圆制造不同，后者只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘。在此之前，封装加工设备基本上都需要大量劳动力。然而，三星电子通过使用晶圆传送设备（OHT）、上下搬运物品的升降机和传送带等设备，成功实现了完全自动化。 据了解，这条自动
芯片制造商恩智浦半导体(NXP)遭黑客攻击,用户信息泄露
2024-04-039 月 8 日消息，网络安全专家 Troy Hunt 近日在 X（推特）上发布推文，表示荷兰芯片制造商恩智浦半导体（NXP Semiconductors）遭到网络攻击，导致用户信息泄露。恩智浦目前已经开始向受影响的用户发送电子邮件。 原文翻译部分内容如下：“我们发现自 2023 年 7 月 14 日开始，在线门户网站 NXP. com 连接的系统遭到黑客攻击，包括电子邮件地址和联系电话在内的客户信息被泄露”。恩智浦表示现有调查表明这些泄露的数据没有被用于欺诈目的，官方并未公布具体有多少用户受到
台积电、英特尔、博通等国际半导体企业一致看好硅光子技术
2024-04-039月12日消息，根据台湾《经济日报》报道，虽然台积电对于相关的传闻未予回应，但该公司对硅光子技术的前景十分看好。台积电副总余振华日前公开表示：“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和AI运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。” 硅光子技术是一种利用硅材料和光子传输数据的技术，它通过用激光束代替电子信号传输数据，透过CPO封装技术整合为单一模组。由于高速资料传输目前仍采用可插拔光学元件，随着传输速度快速进展并进入800G世代，及未来进入1.6
小华半导体芯片测试中如何确保质量和性能的稳定?
2024-04-03随着科技的飞速发展，小华半导体的芯片在我们的日常生活中发挥着越来越重要的作用。为了保证芯片的质量和性能的稳定，测试环节至关重要。本文将介绍小华半导体的芯片在测试中如何确保质量和性能的稳定。 一、严格的质量控制体系 小华半导体拥有一套严格的质量控制体系，从原材料采购到生产流程，再到成品检测，每个环节都经过精心设计和严格把控。首先，采购环节注重选择优质供应商，确保原材料的品质。其次，生产流程中，采用先进的生产设备和技术，确保生产过程的稳定性和一致性。最后，成品检测环节，采用多种检测手段，如光学显微
Nexperia安世半导体PMBT3906,235三极管TR
2024-04-03Nexperia安世半导体PMBT3906,235三极管TRANS PNP 40V 0.2A TO236AB：技术与应用 Nexperia安世半导体，作为全球领先的半导体解决方案提供商，一直致力于为电子设备提供高性能、高可靠性的芯片解决方案。PMBT3906，235三极管TRANS PNP 40V 0.2A TO236AB便是安世半导体的明星产品之一，广泛应用于各种电子设备中。 PMBT3906，235三极管TRANS PNP 40V 0.2A TO236AB是一款PNP型的三极管，其工作原理
XL芯龙半导体XL1583芯片的技术和方案应用介绍
2024-04-03XL芯龙半导体XL1583芯片是一款高性能的微控制器芯片，具有多种技术特点和应用方案。本文将详细介绍XL1583芯片的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地了解该芯片的优势和应用前景。 一、技术特点 1. 高性能：XL1583芯片采用先进的ARM Cortex-M3内核，具有高速的运行速度和强大的数据处理能力。 2. 丰富的外设：芯片内置多种外设，如ADC、DAC、PWM、I2C、SPI等，方便用户进行各种应用开发。 3. 宽电压范围：芯片工作电压范围宽，适应不同的应用场景。 4. 集成度高：芯
瑞昱半导体RTL8111H-VB
2024-04-03Realtek瑞昱半导体RTL8111H-VB-CG芯片：引领网络连接新篇章 Realtek瑞昱半导体，作为全球知名的半导体解决方案提供商，一直致力于为全球用户提供领先的技术和产品。近期，其RTL8111H-VB-CG芯片的推出，进一步推动了网络连接技术的发展。 RTL8111H-VB-CG芯片是一款高性能千兆以太网控制器芯片，凭借其出色的性能和可靠性，广泛应用于各种网络设备，如交换机、路由器、无线接入点等。该芯片采用先进的制程技术，具有高速的数据传输和处理能力，能够满足现代网络设备对数据传输
RTL8201CP芯片的技术和方案应用介绍
2024-04-03Realtek瑞昱半导体RTL8201CP芯片：技术与应用介绍 Realtek瑞昱半导体是一家全球知名的半导体设计公司，其RTL8201CP芯片是一款备受瞩目的无线局域网芯片，具有强大的技术和方案应用优势。 RTL8201CP芯片采用先进的无线通信技术，支持IEEE 802.11ac标准，提供高速的数据传输速率，可实现无缝的网络连接。该芯片还具有低功耗、低成本、高性能的特点，适用于各种智能家居、物联网设备等无线局域网应用场景。 在实际应用中，RTL8201CP芯片可以通过与处理器、存储器等其他
Rohm罗姆半导体BD90610
2024-04-03Rohm罗姆半导体BD90610UEFJ-CE2芯片IC BUCK ADJ 1.25A 8HTSOP的技术和方案应用介绍 Rohm罗姆半导体BD90610UEFJ-CE2芯片是一款具有重要应用价值的开关电源控制芯片，它采用先进的BUCK调整器技术，具有高效、可靠、易用的特点。这款芯片的输出电流高达1.25A，适用于各种电源应用场景，如移动设备、数码产品、LED照明等。 BUCK调整器是一种常见的开关电源技术，通过控制开关管的开关频率来实现电压调节。Rohm BD90610芯片内部集成有高效率的
Rohm罗姆半导体BD9P155EFV
2024-04-03Rohm罗姆半导体BD9P155EFV-CE2芯片是一款具有高效率、高可靠性和高功率密度特点的BUCK电路芯片。该芯片采用5V供电，最大输出电流可达1A，支持20Hz到20KHz的频率调节范围，具有多种应用方案。 该芯片采用SOT-23封装形式，具有较高的可靠性，适用于各种电源应用场景。其内置了高压启动电路和过热保护功能，使得整个系统更加安全可靠。此外，该芯片还具有较低的待机功耗和较高的转换效率，能够满足现代电子设备对节能环保的要求。 在方案应用方面，Rohm罗姆半导体BD9P155EFV-C