3000亿集成电路大基金三期要来了,主要投资芯片制造设备
2024-04-039月7日消息,据路透社报道,两位知情人士透露,中国将推出一只新的政府支持的投资基金,旨在为其半导体行业筹集约3000亿元人民币(约410亿美元)资金。目前中国正加紧努力追赶美国和其他竞争对手,主要投资芯片制造设备。 此基金可能是中国集成电路产业投资基金(又称“大基金”)推出的三只基金中规模最大的一只。其3000亿元(410亿美元)的目标超过了2014年和2019年的类似基金总额,根据政府报告,2014年和2019年分别筹集了1387亿元和2000亿元。 其中一名知情人士表示,一个主要投资领域将