芯片产品
热点资讯
- W9825G6KH
- W9812G6KH
- Micron品牌MT41K128M16
- Micron品牌MT41K512M8DA-107 IT:P芯片IC DRAM 4GBIT PAR 78FBGA的技术和方
- Alliance品牌AS4C256M16D4-83BCN芯片IC DRAM 4GBIT PARALLEL 96FBGA的
- 英飞凌(infineon)半导体VS安森美
- AS4C4M16SA
- NDS76PT5
- Alliance品牌AS4C16M16SA-6BAN芯片IC DRAM 256MBIT PAR 54TFBGA的技术和方
- ISSI品牌IS42S16320F-7BLI芯片IC DRAM 512MBIT PAR 54TFBGA的技术和方案应用
你的位置:DRAM半导体存储器芯片 > 芯片产品 > 意法半导体1350V新系列IGBT晶体管提高耐变性和能效
意法半导体1350V新系列IGBT晶体管提高耐变性和能效
- 发布日期:2024-02-01 10:55 点击次数:133

2023 年 9 月 11 日,中国 – 意法半导体新系列 IGBT晶体管将击穿电压提高到 1350V,最高工作温度拓宽到175°C,更高的额定值确保晶体管在所有工作条件下具有更大的设计余量、耐变性能和更长久的可靠性。
新推出的STPOWER IH2系列IGBT还提高了功率转换能效,相关参数十分出色,例如,饱和电压 Vce(sat)很低,确保器件在导通状态下耗散功率很低。续流二极管的压降很低,关断电能得到优化,DRAM让工作频率16kHz 至 60kHz 的单开关准谐振转换器具有更高的能效。
新IGBT具有很好的耐变性和能效,非常适合电磁加热设备,包括厨房炉灶、变频微波炉、电饭锅等家用电器。在2kW应用中,意法半导体的新型IGBT器件可将功耗降低11%。

此外, Vce(sat) 具有正温度系数效应,器件之间紧密的参数分布有助于简化设计,并轻松并联多个 IGBT管,以满足高功率应用需求。该系列先期推出的两款器件25A STGWA25IH135DF2 和 35A STGWA35IH135DF2 现已量产,采用标准 TO-247 长引线功率封装。

相关资讯
- Infineon品牌S71KL512SC0BHV000芯片IC FLASH RAM 512MBIT PAR 24FBGA的技术和方案应用2025-08-16
- Insignis品牌NDL86PFG-8KIT TR芯片DDR3L 8GB X16 FBGA 9X13(X1.2) 16的技术和方案应用2025-08-15
- Micron品牌MT62F1G32D4DR-031 WT:B TR芯片LPDDR5 32G X32 TFBGA的技术和方案应用2025-08-14
- Micron品牌MT53E512M32D1ZW-046 IT:B芯片IC DRAM 16GBIT 2.133GHZ 200WFBGA的技术和方案应用2025-08-13
- Infineon品牌S71KL256SC0BHB000芯片IC FLASH RAM 256MBIT PAR 24FBGA的技术和方案应用2025-08-11
- Micron品牌MT29GZ5A5BPGGA-53AAT.87J芯片IC FLASH RAM 4G PAR 149WFBGA的技术和方案应用2025-08-10