芯片资讯
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2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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25
2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-02
ST电源管理
ST电源管理—产品资讯 用于高效离线电源的高压转换器采用增强模式GaN HEMT技术的65 W VIPerGaN产品，适用于消费品和工业应用，帮助节省设计空间并提高效率。 产品更新 具有0.8至5.0 V可选固定输出电压的稳压器功能丰富的LDO为高温环境应用设计，能够满足功能安全要求。 产品资讯 38 V、10 W同步隔离的Buck降压变换器 结构小巧的转换器，用于保护IGBT、SiC和GaN晶体管的电源转换和栅极驱动。 产品资讯 650 V MDmesh M9功率MOSFET采用
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2024-02
AI人工智能内测;GPT
前特斯拉AI总监、现回归OpenAI的AI大神Andrej Karpathy在8月3日转发了一篇广为流传的博客文章。这篇文章探讨了英伟达GPU的短缺情况，认为小型和大型云供应商的大规模H100集群的容量正在耗尽；训练大型语言模型的初创企业、云服务供应商及其他大公司需要拥有超过1000张H100或A100，对大型开源模型进行重大微调的初创公司需要拥有超过100张H100或A100；预测H100短缺情况可能会持续到2024年。 该文章预测GPT-4可能在10000到25000张A100上进行了训练
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2024-02
英伟达GPU缺货风暴:缺5万张H100
近期据行业人士分析，GPT-5可能需要30000-50000张H100。 此前，摩根士丹利曾表示GPT-5将使用25000张GPU，自2月以来已经开始训练，不过Sam Altman之后澄清了GPT-5尚未进行训练。 不过，Altman此前表示：“我们的GPU非常短缺，使用我们产品的人越少越好。如果人们用得越少，我们会很开心，因为我们没有足够的GPU。” 在这篇题为《NvidiaH100GPU：供需》的文章中，深度剖析了当前科技公司们对GPU的使用情况和需求。 文章推测，小型和大型云提供商的大规
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09
2024-02
苹果每生产一片架构芯片需要支付ARM不到30美分专利费
11月30日，据The Information 报道，苹果公司向英国芯片架构公司Arm支付的每颗芯片的专利费不到30美分，约合2.142元人民币。尽管苹果是Arm的最大和最重要的客户之一，但苹果仅占Arm年收入的不到5%，且在所有智能手机芯片客户中支付的专利费最少。 Arm公司的所有者是日本软银集团。2017年，软银的首席执行官曾召集Arm的高管，称苹果公司为保护新iPhone屏幕的塑料片支付的费用比为使用Arm的知识产权支付的费用还要多。此后，软银试图与苹果重新谈判，提高专利费率，但显然并未
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07
2024-02
Microchip推出业界首款支持I3C的低引脚数MCU系列
随着从云连接边缘节点收集和传输的数据逐步增加，改进型集成电路（I3C®）正迅速成为连接高数据速率传感器的更具可持续性的解决方案，并将有助于扩展下一代器件的功能。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）率先推出PIC18-Q20 系列单片机 （MCU），这是业界首款具有多达两个I3C外设和多电压 I/O（MVIO）的低引脚数MCU。PIC18-Q20 MCU采用14引脚和20引脚封装，尺寸小至3 x 3 mm，是实时控制、触摸传感和连接应用的紧凑型解决方案。该款MC
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07
2024-02
STM32芯片系列和芯片型号
STM32系列芯片是由意法半导体（STMicroelectronics）开发的一种基于ARM Cortex-M内核的微控制器。STM32系列包括多个子系列，如STM32F0、STM32F1、STM32F3、STM32F4、STM32F7、STM32H7等。每个子系列又包含多个型号，以满足不同应用的需求。 以下是STM32系列的一些主要型号及其特点： STM32F0系列：该系列是ARM Cortex-M0微控制器，适用于成本敏感的应用。该系列具有低功耗、低成本和易于编程的特点。STM32F1系列
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06
2024-02
碳化硅(SiC)半导体
碳化硅（SiC）半导体是一种使用碳化硅材料制成的半导体器件。碳化硅是一种由碳和硅元素稳定结合而成的晶体，具有独特的物理和化学性质，使其成为制造高效、高温和抗辐射器件的理想材料。 SiC半导体在电子、电力和能源等领域有广泛应用，主要得益于其高温稳定性、抗辐射性能、高击穿场强、低导通损耗和高热导率等优点。 与传统的硅（Si）半导体相比，SiC半导体的禁带宽度是硅的3倍，击穿场强是硅的8倍，这使得SiC半导体能够承受更高的温度、更强的电场和更强的辐射环境。此外，SiC半导体还具有高载流子迁移率和优良
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06
2024-02
安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON)与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳(BorgWarner，纽约证交所股票代码：BWA)，扩大碳化硅（SiC）方面的战略合作，协议总价值超10亿美元。博格华纳计划将安森美的Elite SiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模块中。长期以来，双方已在广泛的产品领域开展战略合作，其中即包括Elite SiC器件。 Viper 800V碳化硅逆变器 安森美提供高性能的 EliteS