芯片资讯
-
11
2024-02
ST电源管理
ST电源管理—产品资讯 用于高效离线电源的高压转换器采用增强模式GaN HEMT技术的65 W VIPerGaN产品，适用于消费品和工业应用，帮助节省设计空间并提高效率。 产品更新 具有0.8至5.0 V可选固定输出电压的稳压器功能丰富的LDO为高温环境应用设计，能够满足功能安全要求。 产品资讯 38 V、10 W同步隔离的Buck降压变换器 结构小巧的转换器，用于保护IGBT、SiC和GaN晶体管的电源转换和栅极驱动。 产品资讯 650 V MDmesh M9功率MOSFET采用
-
11
2024-02
AI人工智能内测;GPT
前特斯拉AI总监、现回归OpenAI的AI大神Andrej Karpathy在8月3日转发了一篇广为流传的博客文章。这篇文章探讨了英伟达GPU的短缺情况，认为小型和大型云供应商的大规模H100集群的容量正在耗尽；训练大型语言模型的初创企业、云服务供应商及其他大公司需要拥有超过1000张H100或A100，对大型开源模型进行重大微调的初创公司需要拥有超过100张H100或A100；预测H100短缺情况可能会持续到2024年。 该文章预测GPT-4可能在10000到25000张A100上进行了训练
-
10
2024-02
英伟达GPU缺货风暴:缺5万张H100
近期据行业人士分析，GPT-5可能需要30000-50000张H100。 此前，摩根士丹利曾表示GPT-5将使用25000张GPU，自2月以来已经开始训练，不过Sam Altman之后澄清了GPT-5尚未进行训练。 不过，Altman此前表示：“我们的GPU非常短缺，使用我们产品的人越少越好。如果人们用得越少，我们会很开心，因为我们没有足够的GPU。” 在这篇题为《NvidiaH100GPU：供需》的文章中，深度剖析了当前科技公司们对GPU的使用情况和需求。 文章推测，小型和大型云提供商的大规
-
09
2024-02
苹果每生产一片架构芯片需要支付ARM不到30美分专利费
11月30日，据The Information 报道，苹果公司向英国芯片架构公司Arm支付的每颗芯片的专利费不到30美分，约合2.142元人民币。尽管苹果是Arm的最大和最重要的客户之一，但苹果仅占Arm年收入的不到5%，且在所有智能手机芯片客户中支付的专利费最少。 Arm公司的所有者是日本软银集团。2017年，软银的首席执行官曾召集Arm的高管，称苹果公司为保护新iPhone屏幕的塑料片支付的费用比为使用Arm的知识产权支付的费用还要多。此后，软银试图与苹果重新谈判，提高专利费率，但显然并未
-
07
2024-02
Microchip推出业界首款支持I3C的低引脚数MCU系列
随着从云连接边缘节点收集和传输的数据逐步增加，改进型集成电路（I3C®）正迅速成为连接高数据速率传感器的更具可持续性的解决方案，并将有助于扩展下一代器件的功能。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）率先推出PIC18-Q20 系列单片机 （MCU），这是业界首款具有多达两个I3C外设和多电压 I/O（MVIO）的低引脚数MCU。PIC18-Q20 MCU采用14引脚和20引脚封装，尺寸小至3 x 3 mm，是实时控制、触摸传感和连接应用的紧凑型解决方案。该款MC
-
07
2024-02
STM32芯片系列和芯片型号
STM32系列芯片是由意法半导体（STMicroelectronics）开发的一种基于ARM Cortex-M内核的微控制器。STM32系列包括多个子系列，如STM32F0、STM32F1、STM32F3、STM32F4、STM32F7、STM32H7等。每个子系列又包含多个型号，以满足不同应用的需求。 以下是STM32系列的一些主要型号及其特点： STM32F0系列：该系列是ARM Cortex-M0微控制器，适用于成本敏感的应用。该系列具有低功耗、低成本和易于编程的特点。STM32F1系列
-
06
2024-02
碳化硅(SiC)半导体
碳化硅（SiC）半导体是一种使用碳化硅材料制成的半导体器件。碳化硅是一种由碳和硅元素稳定结合而成的晶体，具有独特的物理和化学性质，使其成为制造高效、高温和抗辐射器件的理想材料。 SiC半导体在电子、电力和能源等领域有广泛应用，主要得益于其高温稳定性、抗辐射性能、高击穿场强、低导通损耗和高热导率等优点。 与传统的硅（Si）半导体相比，SiC半导体的禁带宽度是硅的3倍，击穿场强是硅的8倍，这使得SiC半导体能够承受更高的温度、更强的电场和更强的辐射环境。此外，SiC半导体还具有高载流子迁移率和优良
-
06
2024-02
安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON)与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳(BorgWarner，纽约证交所股票代码：BWA)，扩大碳化硅（SiC）方面的战略合作，协议总价值超10亿美元。博格华纳计划将安森美的Elite SiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模块中。长期以来，双方已在广泛的产品领域开展战略合作，其中即包括Elite SiC器件。 Viper 800V碳化硅逆变器 安森美提供高性能的 EliteS
-
05
2024-02
中国科学院提出基于FPGA的脉冲神经网络硬件加速器“智脉·萤
近日，中国科学院自动化研究所曾毅研究员的课题组提出了基于FPGA的脉冲神经网络硬件加速器“智脉·萤火”（FireFly），并集成了针对FPGA器件特点的DSP运算优化策略以及适配脉冲神经网络数据流模式的高效的突触权重和膜电压访存系统，通过硬件实现了脉冲神经网络的推理加速，推动了类脑脉冲神经网络向实用化发展。相关研究成果已发表在IEEE Transactions on very Large scale integration (VLSI) Systems上。 随着对算法机制的深入研究发现，类脑脉
-
05
2024-02
亚德诺ADI与鸿海集团达成合作
7月21日消息，鸿海集团与亚德诺ADI签署了一份合作备忘录，宣布在车用领域建立合作关系。双方将共同打造新一代车辆数字座舱平台及高性能电池管理系统。 据鸿海集团官网报道，这次合作是鸿海积极携手国际伙伴打造产业生态链，为电动汽车技术的发展以及智慧交通创造更高价值的一部分。鸿海董事长刘扬伟表示，鸿海将结合ADI在车用电子技术的优异性能，通过双方合作发挥综合效益，提供满足客户需求的最佳解决方案，共同抓住潜在的商业机会。 ADI执行董事长兼董事会主席Vincent Roche也表示，全球汽车产业持续与半
-
04
2024-02
半导体芯片公司(MCU解决方案供应商)
在MCU领域，最大的品牌公司之一是瑞萨电子（Renesas Electronics），该公司总部位于日本东京。瑞萨电子拥有广泛的产品组合，包括8位、16位和32位的MCU单片机，覆盖了从低功耗到高性能的多个应用领域。 意法半导体（STMicroelectronics）是MCU领域的知名厂商，但并不是最大的MCU公司。根据市场调研机构Gartner的数据，在2021年全球MCU市场排名中，意法半导体位列第四，市场份额为7.4％。排名前三的公司分别是日本的瑞萨电子（Renesas Electron
-
04
2024-02
追光四十年,“铁三角”全景光刻助力ASML微观世界技术变革
报道 2024年4月已近在咫尺，届时ASML将迎来创立四十周年——作为半导体行业的领先供应商，这家总部位于荷兰费尔德霍芬的公司，因长期为芯片制造商提供硬件、软件和服务，用以大规模生产集成电路（芯片）而闻名。 日前，ASML宣布2023全年净销售额达到276亿欧元，毛利率为51.3%，净利润为78亿欧元；同时，ASML预计2024年的净销售额将与2023年基本持平，预计2024年第一季度的净销售额约为50亿至55亿欧元，毛利率约为48%至49%。优异的业绩表现和市场影响力再一次和业界对ASML的