随着从云连接边缘节点收集和传输数据的逐渐增加，改进集成电路(I3C®）快速成为连接高数据速率传感器的更可持续的解决方案，并将有助于扩展下一代设备的功能。Microchip Technology Inc.PIC18-Q20率先推出美国微芯科技公司 系列单片机 （MCU），这是业内首款多达两个I3C外设和多电压外设 I/O（MVIO）MCU的低引脚数。PIC18-Q20 MCU用14引脚和20引脚包装，尺寸小至3 x 3 mm，紧凑的解决方案是实时控制、触摸传感和连接应用程序。MCU提供无外部元件的可配置外设、先进的通信接口和简单的跨多个电压域连接。

PIC18-Q20 MCU具有I3C功能、灵活的外设和在三个独立电压域工作的能力，非常适合大型整体系统 MCU 配合使用。该系列MCU可执行主主可执行 MCU 处理传感器数据、低延迟中断和系统状态报告等无法有效执行的任务。中央处理器（CPU）I3C外设的工作电压为1.0，在不同的电压域运行 至 3.6V。MCU功耗低，尺寸小，可广泛应用于汽车、工业控制、计算、消费、物联网、医疗等对空间敏感的应用和市场。

Microchip公司副总裁Greg Robinson “大规模物联网应用的主要障碍之一是实施边缘节点的成本。通过推出PIC18-Q20系列MCU，Microchip 正在帮助打破这一障碍。这是业内首个采用I3C的低引脚MCU，采用新的标准通信接口，可实现物联网应用的灵活、经济、高效的扩展。”

I3C可以帮助设计师和软件开发人员满足这些潜在的挑战性要求，因为市场转向需要更高的性能、更低的功耗和更小的解决方案。与I2C相比，储器芯片I3C具有更高的通信速度和更低的功耗，并与传统系统保持向后兼容性。I3C和MVIO功能与Microchip的可配置独立于内核的外设（CIP）结合起来，外部电平转换器被多电压域取代，降低了系统成本，降低了设计的复杂性，缩小了电路板的空间。如果您需要了解Microchipip PIC® MCU 更多产品组合信息，请访问公司网站，关注Microchip微信微信官方账号(Microchip微芯)、新浪微博官方账号Microchip（https://weibo.com/u/1965701252)了解公司的最新动态。

开发工具

PIC18-Q20 MCU系列由Microchip完整的硬件和软件工具开发生态系统支持，包括MPLABB® X 还有MPLAB Xpress 综合开发环境（IDE）MPLAB代码配置器（MCC）。Microchip 开发环境简单直观，更容易实现和生成代码，从而缩短整体开发时间，减少金融投资。

PIC18F16Q20开发人员可以使用Microchip Curiosity Nano 评估工具包，快速评估 I3C和MVIO功能PIC18-Q20。

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